| 站別 | 項目 | 製程能力 |
| 基板 | PI + Ra / ED銅 | OK |
| Theral conductive sheet + RA/ED 銅 | ||
| 尺寸 | 工作面積 | 10" × 15.8"(250 mm × 400 mm) |
| 20" × 31.6"(500mm × 600mm)特殊需求 | ||
| 內層線路 | 完成板厚 | 軟板：0.1~0.4 mm |
| 完成板厚 | 軟硬結合板：0.6~2.4 mm | |
| 線寬 / 線距 | 最小 4 / 4 mil | |
| 壓合 | 銅箔厚度 | 最大 2 OZ (電鍍後) |
| 銅箔厚度 | 最小 1/3 OZ | |
| 軟板厚度 | 最大軟板厚度 2mil | |
| 軟板厚度 | 最小軟板厚度 0.5mil | |
| 可製作層數 | 軟板：1L~4L | |
| 鑽孔 | 基鑽孔徑 | 軟硬結合板：最大 6L |
| 最小 8mil (0.2mm) | ||
| 電鍍 | 縱橫比 | 1：6 |
| Solder Resit | coverlayer | 白/黃 |
| Photo Liguid | 白/綠/黃/黑 | |
| 可接受的表面處理 | 化金 | OK |
| 化錫 | OK | |
| 化銀 | OK | |
| OSP | OK | |
| 成型 | 沖模公差 | ± 0.1 mm |
| 成型公差 | ± 0.2 mm | |
| 其他 | 覆蓋膜貼合公差 | ± 8 mil (0.2mm) |
| 背膠貼合公差 | ± 12 mil (0.3mm) | |
| 補強片貼合公差 | ± 12 mil (0.3mm) | |
| Semi-flex | OK |
