| 站別 | 項目 | 製程能力 |
| 基板 | 一般板材Tg值 | FR-402 (Tg 135℃) |
| FR-405 (Tg 150℃) | ||
| FR-406 (Tg 170℃) 高Tg板材 | ||
| FR-408 (Tg 180℃) 高Tg板材 | ||
| 銅箔厚度 (內/外層) | 最高 5 OZ | |
| 最低 1/3 OZ | ||
| GETEK | RG200D | |
| ML200D | ||
| ROGERS | RO4003C | |
| RO4350 | ||
| 鋁基 | 5052-H32 | |
| Teflon | OK | |
| 尺寸 | 工作面積 | 最大 21" × 24" ( 530 mm × 610 mm ) |
| 完成板厚 | 最大 200mil (5.0mm) | |
| 最小 16mil (0.4mm) 多層板 | ||
| 內層線路 | 線寬 / 線距 | 最小 3 / 3 mil |
| 銅箔厚度 | 最小 1/3 OZ | |
| 最大 5 OZ | ||
| 內層厚度 | 最大 80mil (2.0mm) | |
| 最小 2mil (0.05mm) | ||
| 壓合 | 可製作層數 | 最大 16層 |
| 最小 2層 | ||
| 層間對準度 | ± 5mil | |
| 鑽孔 | 可製作的導通孔 | 盲孔 |
| 埋孔 | ||
| 孔位精準度 | ± 3 mil | |
| 機鑽孔徑 | 最小 8mil (0.20mm) | |
| 電鍍 | 縱橫比 | 1：8 |
| 孔銅厚度 | ≧0.8mil | |
| 外層 | 線寬 / 線距 | 最小 3 / 3 mil |
| 完成線路的銅厚 | 最小 1/3 OZ | |
| 最大 5 OZ | ||
| 表面處理 | 噴錫厚度(無鉛) | 最大 800μ" |
| 最小 50μ" | ||
| 化金厚度 | 最大 12 μ" | |
| 電鍍金厚度 | 最大 50μ" | |
| 化錫 | 最大 40μ" | |
| 化銀 | 最大 25μ" | |
| OSP | OK | |
| 防焊 | 防焊厚度 | 最小 0.4 mil |
| 隔焊寬度 | 最小 3mil | |
| 防焊對準度 | ± 2mil | |
| 成型 | 成型寬度 | 最小 30 mil |
| V-cut 角度 | 最小 30° | |
| V-cut 殘厚 | 最小 8mil (0.20mm) | |
| 斜邊角度 | 最小 25° | |
| 測試 | SMT間距 | 最小 10mil |
| BGA間距 | 最小 32mil | |
| 單訊號阻抗 | ± 10% | |
| 差動阻抗 | ± 10% |
